In der Halbleiterfertigung und synchrotronbasierten Forschung in Berlin-Adlershof sind Ausgasungsraten (Outgassing) und Vakuumverträglichkeit bis in den UHV-Bereich entscheidend für die Vermeidung von Kontaminationen.
Inhaltsübersicht
1. Anforderungen im Hochvakuum (HV) und Ultrahochvakuum (UHV)
Im Vakuumbereich unter 10^-6 mbar dürfen eingesetzte Polymere keine flüchtigen Weichmacher oder Restfeuchtigkeit abgeben. Die 3D-Druck Bäckerei liefert plasmabereinigte und thermisch vorbehandelte Vakuumhalterungen.
2. Geeignete Werkstoffe: PEEK, Aluminium & Edelstahl
Ungefülltes PEEK zeichnet sich durch extrem geringe TML (Total Mass Loss < 0,1 %) und CVCM (< 0,01 %) Werte nach ASTM E595 aus. In Kombination mit unserem Prototypenservice entstehen Wafer-Handling-Tools und Sensorgehäuse.
3. Gasdichtigkeit & Vermeidung virtueller Lecks
| Werkstoffklasse | Vakuumtauglichkeit | Ausgasung nach ASTM E595 | Typische Anwendung |
|---|---|---|---|
| PEEK (rein, 100% Infill) | UHV (< 10^-8 mbar) | Sehr gering (CVCM < 0,01%) | Wafer-Chucks, Isolierkörper |
| SLS PA12 (infiltriert) | Feinvakuum (< 10^-3 mbar) | Mittel | Kabelkanäle, externe Halter |
4. Deep-Tech & Halbleiterfertigung in Berlin
Für Forschungsinstitute und Unternehmen in Adlershof, Berlin Mitte und Charlottenburg konstruieren wir in unserer CAD-Abteilung ventillierte Sacklöcher zur Vermeidung von Gaseinschlüssen. Berechnen Sie Ihre Baugruppen im 3D-Druck Kostenrechner.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Was ist ein virtuelles Leck im 3D-Druck?
Lufteinschlüsse in geschlossenen Infill-Hohlräumen, die im Vakuum über mikroskopische Kanäle extrem langsam ausgasen und das Erreichen des Enddrucks verhindern.
Wie werden virtuelle Lecks konstruktiv vermieden?
Durch 100 % massiven Druck oder gezielte Entlüftungskanäle in allen Bauteilkammern.
Eignet sich 3D-Druck für Reinstraum-Umgebungen (ISO 5)?
Ja, partikelfrei gereinigte und getemperte PEEK-Bauteile sind für Reinräume der Klasse ISO 5 qualifiziert.
